Kissimmee, Florida y Huntsville, Alabama. (18 de mayo de 2020) – BRIDG anunció hoy la adjudicación de un contrato con Radiance Technologies, Inc. (Radiance) para desarrollar tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores. El contrato, de tres años de duración, tiene un límite de 28 millones de dólares.

La asociación amplía la colaboración existente entre las dos organizaciones y representa el primero de muchos proyectos previstos centrados en las plataformas tecnológicas de integración heterogéneas de BRIDG.

Radiance se complace en consolidar su relación con BRIDG aprovechando sus líneas de intercaladores de silicio digitales y analógicos para desarrollar microelectrónica de vanguardia, de alta gama y bajo volumen para el Departamento de Defensa. BRIDG está cubriendo un vacío crucial en el ecosistema microelectrónico estadounidense con sus avanzadas capacidades de integración y empaquetado de sistemas. Dr. Robert Overbeek, vicepresidente de Radiance Technologies.

Con sede en NeoCity, Florida Central (un área de desarrollo tecnológico emergente de quinientos acres), BRIDG opera una instalación de fabricación de microelectrónica de 200 mm de última generación que ofrece soluciones a socios industriales y gubernamentales a través del desarrollo de tecnología colaborativa y programas de fabricación segura.

“Esta asociación se basa en inversiones estratégicas previas en BRIDG y respalda nuestra misión más amplia de establecer una capacidad nacional creíble y confiable para la I+D y la producción de semiconductores accesible para la base industrial”, afirmó Brian Sapp, director ejecutivo interino de BRIDGJunto con Radiance y otros socios, esto consolida a BRIDG como líder de la industria en el fortalecimiento de nuestra cadena de suministro nacional de semiconductores.

Radiance se une a una creciente lista de socios de BRIDG, liderados por visionarios fundadores como el Condado de Osceola, la Universidad de Florida Central, el Consejo del Corredor de Alta Tecnología de Florida y el Estado de Florida. Otros socios incluyen a L3Harris Technologies, Siemens, Massey Services, Tokyo Electron, SUSS MicroTec y otros.

Acerca de Radiance Technologies, Inc.

Radiance Technologies es una pequeña empresa contratista principal, 100% propiedad de sus empleados, fundada en 1999. Radiance cuenta con más de 900 empleados propietarios en todo Estados Unidos, que prestan servicios al Departamento de Defensa, la comunidad de inteligencia nacional y otras agencias gubernamentales. Desde la concepción hasta las capacidades, Radiance lidera el desarrollo de soluciones centradas en el cliente en las áreas de ciberseguridad, ingeniería de sistemas, creación de prototipos e integración, así como inteligencia operativa y estratégica, incluyendo inteligencia científica y técnica. Radiance aprovecha la flexibilidad de las pequeñas empresas y la innovación de las grandes empresas para brindar soporte técnico, soluciones y productos, además de los beneficios de diversas competencias técnicas, flexibilidad y capacidad de respuesta. Actualmente, cuenta con instalaciones corporativas en nueve estados y oficinas de proyecto en 12 estados.

Más información sobre la empresa disponible en: www.radiancetech.com

Acerca de BRIDG

BRIDG es una asociación público-privada sin fines de lucro que ofrece capacidades de I+D y producción de semiconductores a la industria y al gobierno, gracias a una versátil planta de fabricación de microelectrónica de 200 mm. Como empresa líder en un distrito tecnológico emergente de 500 hectáreas conocido como NeoCity, BRIDG opera la fábrica centrándose en la integración heterogénea y las tecnologías avanzadas de procesos de empaquetado, así como en el desarrollo de una metodología de fabricación segura que aprovecha el gemelo digital y otros conceptos de la Industria 4.0. Con el apoyo del Condado de Osceola, la Universidad de Florida Central, el Consejo del Corredor de Alta Tecnología de Florida y otros, BRIDG conecta desafíos y oportunidades con soluciones, facilitando la comercialización.

Más información en www.GoBRIDG.com.